Apple, iPhone Duo’da Isı Sorununu Mentese Entegre Çözüyor
Apple’ın ilk katlanabilir iPhone modeli iPhone Duo, 23 Ekim’de tanıtılmaya hazırlanırken, cihazın en büyük mühendislik zorluklarından biri olan ısı yönetimi sorununa getirilen çözüm ortaya çıktı. Şirketin ısı tasarımından sorumlu kıdemli yöneticisi Banafsheh Barabadi ve çip mühendisliği başkan yardımcısı Dan Murray’in açıklamalarına göre Apple, A20 Pro çipinin bellek birimini işlemcinin üzerinden yanına taşıyarak daha doğrudan bir ısı tahliye yolu oluşturdu . Bu değişiklik, Mac seviyesinde işlem gücü sunan bir çipin katlanabilir bir gövdede kontrol altında tutulması için kritik önemdeydi.
Asıl yenilik ise iPhone Duo’nun menteşesinde saklı. Apple, menteşe içine yerleştirdiği esnek grafit boru aracılığıyla ısıyı cihazın bir tarafından diğerine taşıyarak dağıtıyor. Bu bileşenin, cihazın kullanım ömrü boyunca sayısız açılıp kapanma hareketine dayanacak şekilde tasarlandığı belirtiliyor . Katlanabilir telefonlarda ısı yönetimi, gövde kalınlığının artması ve menteşe mekanizmasının sürekli hareket halinde olması nedeniyle sektörün en zorlu mühendislik problemlerinden biri olmayı sürdürüyor. Apple’ın bu çözümü ne ölçüde başarıya ulaşacağı, cihazın piyasaya çıkmasıyla netlik kazanacak.